加工技術薄膜コーティングTHIN-FILM COATINH
薄膜コーティング
薄膜のコーティングには、物理蒸着（PVD：Physical Vapor Deposition）、化学気相成長（CVD : Chemical Vapor Deposition）などがあります。
当社では、PVDに属する、抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着での成膜加工が可能です。これらを使い分け、ほとんどの金属、金属酸化物をコーティングすることができます。
抵抗加熱真空蒸着
 E.B.加熱真空蒸着機 抵抗加熱真空蒸着機 |
抵抗加熱蒸着は、真空中で薄膜材料（ターゲット）を加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法です。ターゲットの加熱は、ターゲットの入ったタングステンボードに電流を流し、抵抗熱を発生させて行います。 |
E.B.加熱真空蒸着
 全自動E.B.加熱真空蒸着機 |
E.B.加熱蒸着は、真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法です。この方法では、加速・集束した工レクトロビーム（電子線）をターゲットにあて、電子線の持つエネルギーを用いて加熱します。 |
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| Ag | Al | Al2O3 | Au | Cr | Cr2O3 | Cu | ITO | Ni | Pt | SiO2 | Ti | その他 | |
| 抵抗 | ○ | ○ | - | ○ | ○ | ○ | ○ | - | - | - | - | - | MgF2、SiOなど |
| E.B. | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ※下記参照 |
※Fe、MgO、Mo、Nb、Pd、Si、Ta、TiO2、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu、Ni-Cr、アルメル、クロメル、コンスタンタン、パーマロイ、インコネルなど
その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。
基板種・サイズなど幅広く対応させていただきます。
