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お知らせ
- 2023.12.22弊社の冬期休暇は、12/29午後～1/8(月) までとなります。
1/9(火)より通常営業いたします。
また年明けには展示会に出展いたします。ぜひ皆様のご来場をお待ちしております。
2024年1月24日（水）～1月26日（金）10:00～17:00
「第38回 ネプコンジャパン」内の【半導体・センサ パッケージ展】
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ブースナンバー：「E30-36」です。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
※ご来場にはお一人様１枚来場登録が必要です。上記サイトよりご登録をお願いいたします。 - 2022.12.092023年1月25日（水）～1月27日（金）東京ビッグサイトにて開催される「第37回 ネプコンジャパン」の中の「第13回 微細加工ＥＸＰＯ」に出展いたします。
ブースナンバーは「17-34」です。
2023 ネプコン ジャパン | 第13回 微細加工ＥＸＰＯ(nepconjapan.jp)
※ご来場にはお一人様１枚招待券が必要です。
招待券はこちら >> https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/fp.html?co=FP1-0989 - 2022.10.212022年11月11日（金）～11月12日（土）に開催される「八王子ものづくりEXPO2022」に出展いたします。
ブースナンバーは「28」です。
はちものEXPO | 八王子ものづくりEXPO 2022 (8mono.jp) - 2022.09.21ホームページをリニューアルしました。
今後とも宜しくお願い申し上げます。 - 2022.03.23弊社社員を装ったなりすましメールに関する注意喚起
先月中旬頃から、弊社社員の氏名を無断使用した「なりすましメール」が弊社内にて送信されるという事実を確認いたしました。同様の「なりすましメール」が、社外の方へも送信されている可能性があります。
「なりすましメール」は、弊社及び弊社社員が送信したものではございません。
メールを受信された皆様には、多大なご心配をおかけしましたことを、深くお詫び申し上げます。
弊社社員の氏名が記載されているメールで、差出人名とメールアドレスが一致しない、業務とは無関係な内容が記載されているなどの場合には、メール本文中にあるURLのクリックや添付ファイルの開封を行わず、該当メールを削除していただきますようお願いいたします。
弊社から送信されるメールのアドレスは、 *** @photopre.co.jp となります。
弊社におきましては、不正アクセス防止などの情報セキュリティには十分注意しておりますが、引き続き対策を強化して参りますので、ご理解とご協力をいただきますよう、よろしくお願いいたします。 - 2021.06.012021年6月30日（水）～7月2日（金）に開催される「OPIE’21赤外・紫外応用技術展」に出展いたします。
ブースナンバーは「Ｏ－6」です。
https://www.opie.jp/ - 2020.11.11加工技術にグルーチップガラス（結霜硝子）を追加しました。
ご興味あれば上記メニューの加工技術よりご覧ください。