高度な技術でお客様のご要望にお応えします。

フォトプレシジョン株式会社は、フォトファブリケーションを中心的技術としてマイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での試作開発に貢献する会社です。 私たちは、お客様からのご助力を賜りながら、常に技術的な研鑽に努めると共に、可能な限り高度な設備を導入し、お客様の多岐にわたるご要望にお応えしたいと考えています。

お知らせ

2016/9/8 2016年9月28日(水)〜30日(金)に開催される「センサエキスポジャパン2016」に出展いたします。
出展ゾーンは、次世代センサフォーラム/展示コーナー内「SJ−8」です。
http://www.sensorexpojapan.com
2015/12/28 2016年1月13日(水)〜15日(金)に開催される「インターネプコンジャパン2016精密微細加工技術EXPO」に出展いたします。
出展ゾーンは、東5ホール「E41-19」です。
http://www.nepconjapan.jp/
2015/8/31 2015年9月16日(水)〜18日(金)に開催される「センサエキスポジャパン2015」に出展いたします。
出展ゾーンは、次世代センサフォーラム/展示コーナー内「SJ−6」です。
http://www.sensorexpojapan.com
2015/1/8 2015年1月14日(水)〜16日(金)に開催される「インターネプコンジャパン2015精密微細加工技術EXPO」に出展いたします。
出展ゾーンは、東3ホール「東21-32」です。
http://www.nepconjapan.jp/
2014/9/12 2014年9月17日(水)〜19日(金)に開催される「センサエキスポジャパン2014」に出展いたします。
出展ゾーンは、次世代センサフォーラム/展示コーナー内「SJ-1」です。
http://www.sensorexpojapan.com/
2013/12/17 2014年1月15日(水)〜17日(金)に開催される「インターネプコンジャパン2014精密微細加工技術EXPO」に出展いたします。
出展ゾーンは、東3ホール「東22-33」です。
http://www.nepconjapan.jp/
2013/9/25 2013年9月25日(水)〜27日(金)に開催される「センサエキスポジャパン2013」に出展いたします。
出展ゾーンは、次世代センサフォーラム/展示コーナー内「SJ-2」です。
http://www.sensorexpojapan.com
2013/5/1 保有装置のMicro-RIEにてSiウエハ上の熱酸化膜や、SiNの薄膜のドライエッチングが可能となりました。
詳しい内容は弊社ブログ http://photoprecision.blog99.fc2.com/ をご覧ください。
2012/11/21 2013年1月16日(水)〜18日(金)に開催される「インターネプコンジャパン2013精密微細加工技術EXPO」に出展いたします。
出展ゾーンは「東48-8」です。
http://www.nepconjapan.jp/
2012/9/19 センサエキスポジャパン2012に出展します。 http://www.sensorexpojapan.com
2012/1/12 ネプコンジャパンに出展します。 http://www.nepconjapan.jp/
2011/12/21 サイトをリニューアルしました。
フォトプレシジョン株式会社を今後とも宜しくお願い申し上げます。

お知らせ一覧

薄膜コーティング。抵抗加熱真空蒸着、E.B加熱真空蒸着が有ります。

シリコンエッチング。シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術です。

サンドブラスト。空気圧で砂を叩き付ける事により基板表面を削って溝や穴などを作成する技法です。

三次元フォトリソ。電解メッキを応用した電着レジストを使用して、立体物へのパターンが出来ます。

フォトエッチング技術。当社のコア技術です。

高アスペクト比レジスト。深さ方向にも解像するレジストを使用し、非常に厚いレジストパターンを形成します。

ガラスエッチング。ガラスの表面をフッ化水素等の薬品で腐食させ、溝や段彫り加工を施す技術です。

電解メッキ。フォトリソグラフィーとメッキを結合する事により、様々な部品加工が可能になります。

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