１．基板
ベースになる基板として、各種ガラス、シリコンウエハー、各種セラミック、樹脂（PET、PC、PIなど）が用いられます。

２．薄膜加工
加工方法として、真空蒸着、スパッタ等が多く用いられ、薄膜材料としては、ほとんどの金属が膜付けできます。

３．フォトレジストコート
フォトレジストは感光性を持った樹脂です。ポジ型とネガ型があります。 状態としては液状、ドライフィルム、電着、高粘度などがあり、それぞれコーティング方法が異なります。

４．露光
フォトマスク上のバターンを、基板上のフォトレジストに転写する作業です。 密着露光と投影露光があります。
光源には紫外線が用いられますが、波長は各レジストによって指定されています。 フォトマスクには、フィルムマスク、ガラスエマルジョンマスク、ハードマスクがあります。

５．現像
レジストパターンを作成する作業であり、各レジストに応じた現像液があります。 現像方法としては、ディップ現像、スプレー現像があり、レジストに応じて使い分けられます。

６．エッチング
エッチング対象によって、多くのエッチャント（エッチング液）が開発されています。 エッチング方法としては、ドライエッチング、ウェットエッチングがあります。 ドライエッチングは気相中で行われるエッチングで、ウエットエッチングは液相中で行われます。

７．レジスト除去･パターン完成
各レジストに指定剥離液があります。 溶剤やアルカリなどが使われますが、基板や薄膜に影響を与えない剥離液が要求されます。 プラズマでアッシングすることもあります。

８．犠牲層のパターン
フォトエッチングなどで目的とするパターンの逆パターンを形成します。
（エッチング工程１〜７参照）

９．薄膜加工
全面に、目的とする金属をコーティングします。

１０．犠牲層の除去
不要部分を犠牲願とともに除去します。

１１．パターン完成

１２．検査
外観、寸法、導通、リーク等が検査されます。
顕微鏡、投影機などによる外観拡大目視検査、測定顕微鏡による寸法検査、 テスターによる導通･リーク検査などが行われます。