角柱ガラス全周にAu電極パターン
線幅：200μm

電解メッキは、液相中に基板を浸して金属膜を形成するため、立体形状のものへの加工に適しています。 例えば、穴加工された基板に、貫通部を通して両面の導通をとるスルーホール導通といった加工ができます。

金属膜としては、膜の厚みが要求される回路形成や、リフトオフの犠牲層として使用されており、さらに、パターンの一部を隆起させる事で微細バンプの形成も可能です。